BGAデバイス交換で最も重要な「残留半田除去」を確実に！
素早く！仕上がりをキレイに実現しました。
●新開発したコテと専用ハンダ吸い取りシートを使用して、基板面の残留半田を
わずか２０〜３０秒で除去します。
●湾曲したコテ先を専用ハンダ吸い取りシートに乗せて押さえ付けながら円弧運動
させることにより残留半田が吸収除去されます。
●残留半田除去後、グリップにあるボタンを押すことにより、ハンダ吸い取りシート
は吸収され持ち上げられるので、パッドの剥離や基板のダメージ
が少ないです。
●コテ先、ハンダ吸い取りシートはＢＧＡ各サイズに対応します。
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１．本体デジタルスイッチでコテ温度を設定。 ２．除去したいBGAパッド表面に専用吸い取り シートを乗せます。 ３．コテ温度が設定した温度に達したら、グリ ップを持ちコテ先と専用吸い取りシートの 中心を合わせながら押しつけます。 この時、コテ底面が基板に対して垂直に なるように置きます。 ４．コテ先を吸い取りシートに押しつけたら２ 〜３秒後、ハンダが熔融したのを見計らっ てコテ底面が基板面に沿って円弧運動 するようにグリップを前後に運動させます。 ５．円弧運動は一往復として最初の中心位置 に戻します。グリップにあるバキューム用 のボタンを押しながらコテを持ち上げると 専用吸い取りシートは負圧吸着され同時 に持ち上がります。 ６．1回の作業時間は、２０〜３０秒程度で残 留はんだはキレイに除去されます。 |
| 本 体 | |
| ●型 式 | ＳＨＣ−７７０ |
| ●コテ温度設定 | デジタルスイッチ３桁 ０〜４９９℃ |
| ●温度表示 | ７セグメントLED表示、３桁 |
| ●温度制御方式 | ON/OFF制御 |
| ●消費電力 | ＡＣ１００Ｖ ５０／６０Ｈｚ ５Ａ |
| ●供給エア | ０．５〜０．８MPa 適用エアチューブ 外径φ６・内径φ４ エアゲージ付 |
| ●計測温度入力端子 | ２回路（対象基板温度計測用） |
| ●計測温度表示 | ７セグメントLED表示、３桁 表示選択はスイッチ切り換え |
| ●外形寸法・重量 | 133W×190H×258D（ゴム足・取手を含む。その他の突起物含まず。） 約2.5kg |
| コテユニット | |
| ●コテヒーター | ３００Ｗ コテ先加熱面積が２０〜３０角に対応 |
| ５００Ｗ コテ先加熱面積が３０〜４０角に対応 | |
| ●コテ先サイズ | BGA各サイズに対応 |
| ●コテ交換方法 | スプリング付パッチン錠により簡単化 |
| ●押しボタン | ハンダ吸い取りシート負圧吸着 |
| ●コテ先温度検出 | Ｋ型熱電対 |
| ●コテユニット外径寸法・重量 | 約45W×45D×230H/約700g(300W型）、約850g(500W型) |
| ●ケーブル/エアチューブ長さ | 約６５０mm |
| ハンダ吸い取りシート | 残留ハンダ吸い取り面積により決める |
| １．本体 SHC-770 | １台 |
| ２．コテユニット | ３００W型、５００W型のいづれか選択 |
| ３．コテ先 | １個（２０〜３０、３０〜４０サイズで選択可） |
| ４．電源ケーブル | １本 |
| ５．コテ置き台 | １台（コテ先クリーニング用ケース入りスポンジ付） |
| ６．コテケーブル支持棒 | １本 |
| ７．コネクタ付テフロン被覆K型熱電対 | ２本 φ0.2×L=50cm |
| ８．コテ先サイズ対応ハンダ吸い取りシート | ５枚 （お試し用） |
| １．コテユニット | 300W型、500W型いづれか追加の場合 |
| ２．コテ先 | 20〜40角各種 |
| ３．ハンダ吸い取りシート | 各サイズ、10枚ロット、50枚ロット、100枚ロット |
| ４．コネクタ付熱電対 | 長さ指定可 |
| ５．外付けポンプ（吸い取りシート用） | 工場エアが使用出来ない場合 |
| 登録日付 | ドキュメント名 | ページ数 | ファイルサイズ | ダウンロード表示 |
| 2011.08.22 | カタログ | 2 page | 548KB |  |
※改良の為予告なく変更することがありますので、あらかじめご了承下さい。
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